智通财经APP获悉，，，，广发证券宣布研报称，，，，玻璃质料具备高平整度、尺寸稳固性好、热膨胀系数可调、介电消耗低、衬底消耗小及适合矩形面板加工等优势，，，，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的主要载板/中介层质料。。。。。。玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向工业验证。。。。。。CPO方面，，，，玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板，，，，恒久则可进一步向玻璃光波导与光电集成偏向延伸。。。。。。

广发证券主要看法如下：

玻璃基板是AI时代先进封装载板/中介层的理想质料

AI算力需求一连高景气，，，，发动高端GPU、ASIC、HBM等焦点器件向高带宽、高I/O、高集成度偏向演进，，，，先进封装正由后段制造环节升级为系统性能优化平台。。。。。。随着封装尺寸一连扩大，，，，硅中介层受光刻机单次曝光面积、12寸晶圆排布效率、缺陷掷中概率和本钱良率约束，，，，继续扩尺寸的难度提升;同时，，，，古板有机封装基板在高频高速互连、大尺寸封装、热膨胀匹配和翘曲控制等方面的短板逐步放大。。。。。。玻璃质料具备高平整度、尺寸稳固性好、热膨胀系数可调、介电消耗低、衬底消耗小及适合矩形面板加工等优势，，，，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的主要载板/中介层质料。。。。。。

工业化历程显著加速，，，，英特尔和台积电推动先进封装级玻璃基板进入工业验证阶段

2026年1月英特尔全球首款接纳玻璃芯载板的商用CPU宣布，，，，验证了玻璃质料在封装载板层级导入量产的工业可行性;台积电方面，，，，CoPoS已由前期可行性研究进入试产验证阶段，，，，CoPoS产线预计2028-2029年间产量将大幅提升，，，，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向工业验证。。。。。。

射频IPD和CPO是玻璃基板落地速率较快的应用场景

射频IPD方面，，，，玻璃因具备高绝缘性、低介电消耗、尺寸稳固性及优异的高频特征，，，，成为集成无源器件的主要衬底质料。。。。。。现在，，，，云天半导体、3DGS等厂商已实现玻璃基IPD的量产，，，，并在高频、高精度应用中取得可靠验证。。。。。。CPO方面，，，，玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板，，，，恒久则可进一步向玻璃光波导与光电集成偏向延伸。。。。。。

原片和TGV是玻璃基板工艺焦点难点

半导体级玻璃基板制造流程包括玻璃原片制备、TGV成孔、孔壁金属化/铜填孔、外貌金属化、重布线层、介质层与多层互连、外貌处理及可靠性验证。。。。。。其中，，，，玻璃原片决议平整度、厚度匀称性、低缺陷和热膨胀匹配能力;TGV认真上下层笔直导通，，，，是玻璃基板从结构支持质料升级为三维互连平台的要害工艺。。。。。。

工业链关注原片、精加工和辅材三大环节

原片端由特种玻璃企业主导，，，，外洋康宁、肖特、AGC、NEG等具备领先积累，，，，海内旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等企业具备质料基础。。。。。。精加工端关注TGV成孔、孔金属化、镀铜、RDL线路和面板级制程能力的公司，，，，沃格光电、京东方A等已推进玻璃基封装载板试验线、送样验证及小批量样品。。。。。。辅材端天承科技等质料厂商已进入客户验证和小批量订单阶段。。。。。。

投资建议

原片端建议关注具备国产替换潜力的旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等;精加工和辅材端建议关注具备TGV、镀铜、RDL、面板级制程及要害质料验证能力的沃格光电、京东方A、天承科技等。。。。。。

风险提醒：工业化进度缺乏预期、要害工艺希望缺乏预期、客户验证和订单转化缺乏预期等。。。。。。

黄仁勋轻描淡写一句话，，，，让台湾“缺电焦虑”再升温？？？？