据台媒报道，，全球MCU市场再度吹起涨价风。。
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。继意法半导体（ST）宣布将于6月尾调解产品价钱后，，市场亦传出英飞凌（Infineon）与德州仪器（TI）第三季可望跟进调解部分产品报价，，涵盖MCU、工控及嵌入式应用产品线。。
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。业界人士以为，，国际MCU大厂再度启动涨价，，反映成熟制程供需结构正一连改善。。
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中国大陆半导体供应链近期也传出客户加价抢晶圆征象。。
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。供应链人士指出，，部分成熟制程晶圆代工厂已最先调涨报价或限制投片数目，，为确保第三季及第四序产能，，部分客户愿意接受较高价钱提前卡位，，市场传出加价幅度约5％至10％，，急单甚至更高。。
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业者体现，，此次MCU涨价并非简单厂商个体行动，，而是整体成熟制程供应链同步反映市场供需转变。。
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。除国际大厂陆续调解价钱外，，中国大陆MCU业者中微半导于今年头率先调涨MCU及NOR Flash产品价钱，，部分产品调幅达双位数以上，，厥后多家中国大陆MCU业者陆续跟进。。
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供应链剖析，，这波涨价潮主要来自需求回升与供应受限两大因素。。
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。一方面，，AI数据中心一连扩建，，发动电源治理IC（PMIC）、控制芯片、功率元件及网通芯片需求增添。。
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。另一方面，，工控、车用电子、能源治理及网通装备历经两年库存调解后最先恢复拉货，，使成熟制程需求同步升温。。
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供应面方面，，近年全球半导体投资重心集中AI芯片、先进制程及先进封装，，6吋及8吋成熟制程新增产能相对有限。。
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。其中，，6吋晶圆仍普遍应用于MOSFET、IGBT、类比IC及功率治理元件等产品，，随AI伺服器、车用电子及储能装备需求增添，，部分功率半导体相关6吋产能已泛起供应趋紧情形。。
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。近期更传出部分晶圆代工业者第三季将调涨成熟制程报价，，8吋及特殊制程涨幅约8％至10％。。
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