第十届集微大会圆满收官：铸芯十年论策在张江，，科创逐浪AI启新章
现场举行签约项目展示及基金相助签约仪式，，包括电子级石英纤维布、半导体装备焦点零部件、覆铜陶瓷基板、铝电解电容器、盘算机智造、导电碳质料、半导体面板检测装备、晶圆测试、高精度石英管材及器件、高端显示手艺研发及智造基地等在内的多个项目落地海门。。
5月29日，，为期三天的2026第十届集微大会在上海张江科学礼堂圆满终结。。本届大会聚焦“AI重构未来，，生态协同致远”主题，，由半导体投资同盟、浦东科创集团、ICT知识产权生长同盟、海望资源联合主理；；；爱集微承办，，广纳全球工业实力，，共建半导体工业全新生态。。
自2017年首届举行至今，，集微大会已陪同中国集成电路工业走过十载征程，，成为行业“风向标”。。十年间，，全球集成电路工业体量从4000亿美元稳步迈向万亿规模，，海内集成电路工业也实现了跨越式。；；；厮萃旒⒋蠡，，始终追随行业生长律动，，一连探寻半导体工业行稳致远的生长之路。。
驻足十载立异节点，，本届大会在延续往届高规格办会宗旨的基础上，，融合“聚会、展览、路演、晚宴”等多元形式，，凸显国际化、专业化、特色化定位，，汇聚全球数百位业界首脑、智库专家以及领军企业高管，，累计泛起近200场主题演讲，，参会总人数突破7000人次，，规模与影响力双双创下历史新高！
主峰会：十年砺芯行稳，，群英论道未来
集微大会主峰会作为历届大会的“岑岭”，，一直备受关注和期待。。政府嘉宾、专家学者、工业首脑、投资界代表等汇聚一堂，，深度剖析半导体手艺突破，，配合擘画气焰恢宏的行业“芯气象”与工业化跃迁路径。。
“自2017年首届集微大会启幕至今，，这场行业盛会已走过十年历程，，见证了中国半导体工业从小到大、稳步崛起的生长轨迹！”爱集微首创人、董事长老杳出席主峰会并作致辞。。他体现，，即即是昔时最为乐观的行业视察者，，也无法预料海内半导体工业能生长至现在这般蓬勃兴旺的时势，，身处时代浪潮之中，，每一位从业者都倍感幸运。。
上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在致辞中指出，，集成电路工业是引领未来的战略性、基础性、先导性工业，，是上海市加速打造现代化工业系统、牢靠提升实体经济能级的主要支持。。现在，，全墟市聚超1200家IC优质企业，，天下约40%的工业人才扎根上海。。去年，，集成电路工业规模首次突破5700亿元，，约占天下25%。。今年1～4月继续坚持20%的高速增添。。
半导体投资同盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席并致辞。。他体现，，AI是划时代的重大厘革，，有可能形成真正意义上的智能革命。。自去年以来，，陪同AI从大语言模子训练走向推理，，从云端延伸至端侧，，走向智能体。。陪同日均、月均Token数目的大幅增添，，AI时代已然真正到来。。“这只是起源，，AI加速向物理天着落地，，工业迎来重大历史机缘，，海内富厚的应用场景，，是我们在物理天下生长AI的突出优势。。”
“只管面临西方手艺封锁与商业严控等外部重大情形，，但我国半导体工业依附顽强韧性实现逆势突破与增添。。”在肯定工业生长效果的同时，，中国科学院院士徐红星着重提醒全行业要坚持苏醒认知，，正视工业生长现存短板，，尤其在焦点装备、细密工艺和要害质料的协同适配层面，，诸多领域仍保存手艺堵点亟待突破。。
上海集成电路行业协会秘书长荣毅体现，，目今，，全球集成电路工业名堂正加速重构，，手艺迭代程序一连加速，，自主立异、工业链清静、产学研协同已成为行业高质量生长的要害词。。面临重大多变的外部情形，，海内集成电路企业凝心聚力、承压奋进，，走出了一条攻坚克难的生长之路。。
AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明揭晓《AMD ROCm开源生态与中国AI工业共生长》主旨演讲。。他体现，，ROCm最主要的特点就是：开源、开放。。只有开放，，才华带来更大的立异空间，，也才华形成更康健的生态系统。。潘晓明总结三个焦点判断：第一，，AI是系统工程，，不是简单芯片竞争，，而是全栈协同竞争；；；第二，，开放是焦点变量，，谁能够构建开放生态，，谁就能赢得恒久立异；；；第三，，异构是必定路径，，未来算力一定是“CPU与GPU双引擎+多形态盘算协同”。；；；谏鲜雠卸，，AMD坚定选择三个"一起”，，即与中国同伴一起共建，，而不是简朴进入市。；；；与开发者一起生长，，而不是单向输出手艺；；；与工业一起走向全球，，而不是各自为战。。
安谋科技CEO陈锋揭晓题为《Agentic AI时代，，安谋科技的毗连、立异与赋能》的主旨演讲。。他指出，，身处Agentic AI时代，，智能体落地应用成为要害，，征象级产品层出不穷，，企业安排日趋普遍。。安谋科技将在“AI Arm CHINA”战略偏向的指引下，，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大营业为主线，，推进“All in AI”产品战略，，携手生态同伴赋能Agentic AI时代。。
主峰会上，，张江科建办副主任吴俊围绕《聚焦张江再出发，，建设国际一流科学城》作主要推介，，周全梳理了上海张江主导工业结构、成熟完善的科创孵化培育系统，，详尽解说工业集聚、平台搭建、资源联动等生长效果，，重点解读“聚焦张江再出发五大行动”焦点目的、实验路径，，向工业各界展现一连深耕科创、赋能集成电路等工业生长的刻意与实力。。
闻泰科技董事长杨沐揭晓题为《闻泰科技：驻足中国，，服务全球》的演讲，，直面外部情形转变，，完整披露安世中国营业希望、战略思索与未来妄想，，向全球工业链转达坚定信心。。杨沐坦言，，已往几年全球半导体工业履历了前所未有的波动。。地缘政治转变、出口管制、工业链风险管控、市场需求快速迭代，，深刻影响着每一家企业。。她指出：“只管现在公司面临外部情形的影响，，可是这些影响不会改变凯时AG初心和战略。。我们将依然坚定地融入整个工业生态链，，顺应AI大趋势，，依托中国的基本，，用生态协同的实力，，拓展安世中国的营业，，更好地服务全球市场。。”
新加坡国家科学院、工程院院士Kiat Seng YEO深度剖析AI浪潮下全球半导体生态重构趋势，，重点肯定了中国的工业优势与生长潜力。。他体现，，全球AI工业第一梯队由美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国家组成，，其中中国具备唯一无二的生长特质和基础，，“中国的英文名称‘China’同时包括‘AI（人工智能）’与‘IC（集成电路）’两大焦点工业要害词。。若中国能够实现人工智能与集成电路的跨学科深度融合，，落地更多立异应用，，工业生长远景将无比辽阔。。”
在主峰会最后举行的圆桌环节，，四位重量级嘉宾围绕“AI与半导体行业厘革”这一焦点议题睁开钻研。；；＞刍嵊蒘ilicon Valley ResearchInitiative (SVRl) CEO Eric Bouche主持，，哥本哈根商学院教授Douglas B.Fuller、新加坡国家科学院院士/新加坡工程院院士Kiat Seng YEO、Counterpoint Research中国市场研究总监Kevin Li与会，，并在分歧与交锋中形成共识：AI生长的焦点约束仍在于算力与先进制造能力、AI竞争正从单点手艺走向工业协同竞争、数据效率与人才再培训成为要害变量。。
“创芯海门”聚焦新生态，，“芯实力”上演硬核路演
5月28日，，第三届“创芯海门”生长大会准期举行，，聚焦半导体工业新趋势、新手艺与新生态，，汇聚行业协会、头部企业、投资机构及工业链上下游代表，，配合围绕海门工业链协同、手艺立异、资源赋能与区域联动等议题睁开深入交流。。
别的，，海门还与上海源津禾润私募基金治理有限公司、上海复容投资有限公司告竣基金相助，，围绕半导体、人工智能及智能制造等偏向强化资源赋能，，一连完善“工业+资源”协同生长系统，，加速推动优质项目孵化和工业资源集聚。。
大会时代，，由海门区与爱集微联合开发的“投资海门Agent”正式宣布。。该平台聚焦招商引资和企业服务场景，，通过AI手艺为企业提供项目选址、政策咨询、工业配套、审批流程等一站式智能服务，，进一步提升招商精准度和企业服务效率，，展现了海门在数字化招商和营商情形建设方面的立异探索。。
作为第三届“创芯海门”生长大会的焦点亮点之一，，“芯实力”科技效果转化路演（走进海门）活动乐成举行，，其依托半导体投资同盟百余家着名投资机构资源，，聚焦硬科技项目与投融资对接，，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与工业融入”的全方位赋能系统。。
半导体质料、装备及零部件、芯片设计、封装测试、EDA、新能源、AI芯片、量子盘算、具身智能等14个前沿领域的立异硬核项目举行了精彩路演，，四川特冶新质料、上海量巡科技、凌波智芯等诸多企业均在手艺壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现自身实力。。
现场，，加入路演的企业划分对前沿立异项目举行独到解说，，并与评审嘉宾和投资机构代表举行深入交流与相同，，全场引发热烈讨论。。
全球剖析师论道，，AI与国际地缘驱动“裂变”
5月27-28日，，由爱集微与IC50委员会联合主理的全球半导体剖析师论坛乐成举行，，全方位笼罩政策名堂、手艺迭代、质料立异到工业厘革等焦点议题，，研判国际地缘态势、欧洲工业自主历程、印度与东南亚崛起机缘，，剖析AI驱动下PCB、封装基板、车规芯片等细分赛道的超等增添周期，，以全球化视野解码AI时代半导体工业的转型挑战与战略机缘。。
时代，，来自全球各地的演讲嘉宾围绕目今行业焦点议题举行了深度交流，，其中包括“云到边沿Al盘算在性能与功耗例如面是否最优”、“AI超等周期是否保存泡沫”、“AI供应链需要怎样刷新”，，以及“3年后最具盈利性的AI应用”等议题，，突破古板聚会的单向撒播，，让看法碰撞更充分、交流相同更高效。。
在手艺层面，，硅光子、先进封装、异构盘算及AI 设计工具一连突破，，破解算力、功耗和本钱等要害瓶颈；；；供应链层面，，全球化分工与区域化集群并行，，中国、日韩、印度、欧洲、美国形成差别化协作名堂，，多元化、本土化成为焦点趋势；；；市场层面，，AI服务器、物理AI、汽车电子、数据中心等成为增添引擎，，PCB、IC基板、光？？？？？榈扰涮坠ひ嫡础俺取敝芷；；；制造层面，，AI赋能智能制造，，推动工业从自动化迈向智能化，，提升生产效率与良率。。
券商整体看多，，A股并购重组迈入新阶段
5月28日，，第二届集微投资峰会、第十届半导体投资同盟理事会暨上市公司CEO沙龙同步举行。。
半导体与AI叙事深度共振的今天，，业界怎样在周期波动中掷出主要决议？？？？？哪些赛道兼具超强增添弹性与恒久穿越周期简直定性？？？？？站在“后摩尔时代”与人工智能（AI）手艺革命的交汇点，，履历从周期波动到结构性重塑的要害节点，，资源投资将怎样加速释放？？？？？
为回覆上述问题，，第二届集微投资峰会聚焦“AI赋能 产融共振”主题，，力邀DBS首席经济学家Taimur Baig、摩根士丹利首席中国经济学家邢自强、临芯资源董事长李亚军、芯联资源首创合资人袁锋、韦豪创芯合资人王智等十余位工业首脑与资源掌舵人与一线投资者同台论道。。
峰会现场，，华泰联合证券、招商证券、东方证券、国金证券、西南证券、浙商证券等多位剖析师对并购重组市场情形、AI赛道蓬勃动能体现看好。。与会嘉宾体现，，“并购六条”落地后，，A股并购重组市场活力迸发，，已迈入历史上立异度最高的阶段。。
第十届半导体投资同盟理事会暨上市公司CEO沙龙上举行时代，，国际商务专家深入剖析新形势下的中美关系与商业竞争名堂，，以及对中国半导体行业的影响。。专家指出，，目今中美两国关系由高压反抗”转向“有限缓和”，，但并非周全息争，，科技与工业竞争框架短期内不会扫除，，芯片、AI仍然是中美战略竞争的重点。。
针对AI关于工业的影响，，与会嘉宾体现，，AI正在吸引资源与资源向云端基础设施（GPU、HBM、数据中心）集中，，导致消耗电子等古板领域被严重挤压；；；针对国产化挑战与机缘，，与会嘉宾以为，，海内先进半导体装备取得希望，，但离商业化量产仍有距离。。海内晶圆厂龙头对国产装备接纳意愿强烈，，国产替换从装备到质料周全加速，，本土供应链迎泉源史性机缘。。
锚定算力新赛道，，见证国产AI投资元年
2026年被普遍界说为“国产AI算力基础设施投资元年”。。毕马威（KPMG）视察显示，，73%的企业以为AI已成为主要营收泉源，，信心指数创21年来第三高；；；高盛报告也指出，，AI投资和接纳仍是要害驱动力，，半导体、大模子、云服务龙头深度受益。。
5月27日，，本届大会焦点峰会之一的AI赋能峰会乐成举行。。该峰会以“算力筑基，，大模赋能”为主题，，聚焦GPU芯片、AI算力、大模子平台与工业落地应用等热门，，汇聚英伟达、英特尔等国际巨头以及腾讯云、小米、壁仞科技、天数智芯、思特威等海内头部厂商，，打造一场聚焦工业落地、手艺厘革与生态重构的行业盛会。。
时代，，NVIDIA全球副总裁、中国区AI行业总司理王永祥展收伟达赋能智能体AI的最新实践；；；英特尔中国研究院院长宋继强围绕算力架构迭代睁开深度分享，，解读企业赋能混淆智能体AI与物理AI手艺迭代升级；；；腾讯云制造业解决方案架构专家、腾讯研究院特约AI研究员刘道龙分享全栈AI在半导体的实践；；；壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆聚焦光互连GPU超节点手艺，，详解该手艺在破解算力缺乏、算力效率低下等行业难题的焦点价值......
会上，，针对半导体行业数据“散、脏、乱”、通用AI工业适配性弱、工具碎片化、全流程无法闭环三大焦点痛点，，爱集微重磅宣布全新工业解决方案。。爱集微AI高级产品司理李群体现，，该智能体能够大幅降低数据本钱、强化工业链协同韧性、提升企业战略决议效率以及缩短市场研判周期。。爱集微还将一连迭代数据底座、JiweiGPT大模子和Agent智能体三大焦点能力，，一直夯实手艺底座。。
全球人工智能生长重心从云端训练加速转向终端推理，，低延迟、高隐私、离线运行的端侧AI成为工业立异焦点偏向。。为抢抓手艺厘革机缘、推动产学研深度协同，，端侧AI峰会作为第十届集微大会重磅升级板块于28日启幕。。
现场，，高通、海光信息、安谋科技、兆芯、国芯等海内外近30家领军企业与行业专家，，共话端侧AI手艺立异、生长趋势与落地路径。。与会嘉宾围绕架构立异、算力底座、存算一体、清静融合和生态搭建等要害议题，，深度探讨端侧AI手艺路径、规；；；涞厥导胛蠢瓷で魇，，配合破解算力、存储限制和功耗控制等行业瓶颈，，助力端侧AI在手机、汽车、AIoT、机械人等多元场景加速普及。。
AI赋能封测进阶 ，，EDA立异、存储扬帆
算力需求呈指数级增添，，驱动全球先进封装市场高速扩张，，预计2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元，，2.5D/3D细分领域年复合增添率达18%，，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为焦点增添引擎。。
5月27日，，集微大会先进封装与测试手艺立异峰会聚焦“从供应到赋能：重塑AI芯片产能与良率的要害实力”，，长电科技、盛合晶微、芯德半导体、华天科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头集中发声，，锚定先进封装热门偏向，，分享封装手艺怎样赋能AI智算。。
峰会周全展现AI时代先进封装与测试全工业链的立异图景，，封装手艺向高密度、3D异构、光电融合一连升级，，测试方案向全流程、高可靠、智能化一直演进，，装备与质料在要害环节实现国产突破，，设计与软件重构系统与工艺协同新范式。。
从智能体AI重塑设计流程，，到制造端DTCO与良率治理智能化，，再到高速互联与边沿NPU修建算力底座，，中国EDA/IP工业链正以系统级协同立异为引擎，，加速迈向自主可控与全球竞争的新阶段。。
集微EDA IP工业软件论坛于29日启幕。。现场大咖云集、阵容壮盛，，不但有新思科技、Ceva等国际企业带来前沿视野，，更集结华大九天、合见工软、东方晶源、安谋科技、广立微、全芯智造、牛芯半导体、芯和半导体、行芯科技、上海立芯、硅芯科技等海内头部企业，，以及香港中文大学、FIA大学等高校与科研机构专家，，全方位泛起AI时代EDA/IP领域的手艺刷新与工业实践。。
与会嘉宾以为，，AI时代的到来正从基础上重塑EDA/IP的竞争逻辑：从单点工具优化转向系统级协同设计，，从人工履历驱动转向智能体自主决议。。在国产替换与AI芯片重漂后攀升的双重浪潮下，，中国EDA/IP工业正迎来前所未有的战略机缘期。。
目今，，AI正周全重塑算力与存储名堂，，从HBM、CXL等高速接口手艺，，到企业级SSD、端侧嵌入式存储，，工业链协同成为行业生长焦点动能。。面临全新的工业机缘与挑战，，存储行业该怎样同向发力、共赢未来？？？？？
5月29日，，首届集微存储论坛围绕“链动存储，，共启新篇”主题，，汇聚兆易立异、香农芯创、佰维存储、澜起科技、聚辰半导体、东芯半导体、联芸科技、长城证券等工业链领军企业与机构，，聚焦AI驱动下存储工业的手艺刷新、周期演变与生态协同，，共探智能时代存储工业新偏向。。
与会嘉宾以为，，目今存储工业正处于历史性拐点。。全球来看，，美光、三星、SK海力士已相继加入万亿美元市值俱乐部；；；海内层面，，长鑫存储乐成过会，，市值有望突破万亿。。外洋巨头周全聚焦AI高可靠性存储，，导致通例存储泛起结构性缺货与涨价，，这为中国企业翻开了名贵的生长窗口。。
“纸上共识”落地成金，，产学研加速融合
当半导体工业迈入“立异深水区”，，产教融合怎样从“纸上共识”走向“实地深耕”？？？？？29日，，作为第十届集微大会焦点亮点之一的2026微电子学院校企相助论坛汇聚产学研各界领武士物，，直面人才作育、效果转化与协同立异三大重点议题。。
会上，，重磅宣布《2025年度半导体行业高校立异实力视察》白皮书，，以9014件年度专利、96.72%的发明专利占比等数据，，清晰勾勒出高校立异“装备领跑、制造承压、转化待强”的现实图景。。
在这场闭门的头脑碰撞中，，从突破学科壁垒到引入专业手艺司理人，，从共建联合实验室到买通全链条转化路径，，与会嘉宾为破解产教融合痛点交出一份沉甸甸的“张江答卷”。。
知识产权关乎企业焦点竞争力。。第六届ICT知识产权生长同盟年会内容与形式周全焕新，，吸引超100位行业资深专家加入，，以知识产权为纽带，，配合挖掘手艺潜能。。
会上，，经同盟理事会会前一致内审通过，，增选长江存储控股股份有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司为副理事长单位，，新增添江存储控股股份有限公司集团法务长李璇、盛合晶微半导体（江阴）有限公司法务/知识产权总监范青竹为同盟理事会成员，，改选荣耀终端股份有限公司知识产权部部长丁成斐和紫光展锐（上海）科技股份有限公司法务部总司理汪舒舒为同盟理事会成员。。随着新成员的加入，，ICT知识产权生长同盟将一连致力于深化企业在知识产权领域的相助与共享机制，，起劲增进ICT工业的快速融合与高质量生长。。
值得关注的是，，本届同盟年会重磅揭晓了“知识产权治理奖”和“知识产权效果奖”的获奖名单。。其中，，“知识产权治理奖”旨在表扬在知识产权战略妄想、团队建设等方面体现卓越的IPR或治理团队，，肯定其在提升企业IP治理效能、推动立异生态建设中的孝顺，，最终长江存储乐成夺得这一奖项。。
“知识产权效果奖”旨在表扬在专利结构、手艺研发、效果转化等方面体现突出的立异型企业，，经由强烈的角逐和专业的评选，，最终小米集团、中兴通讯、全芯智造、华芯程在众多公司中脱颖而出，，斩获这一殊荣。。
值得一提的是，，28-29日晚间，，集微大会多场校友论坛拉开序幕，，清华、北大、复旦、上海交大、厦大、武大、中国科大、东华大学、北理工、华中科大等多所高校微电子校友代表齐聚现场，，以“同门、偕行”双重身份相聚一堂，，共赴这场兼具使命与立异精神的行业盛会。。参会职员涵盖企业治理者、芯片手艺专家、高校学科带动人等各界中坚实力，，既传承着名高校学术积淀，，也分享全工业链实战履历。。
以展为“媒”全链亮相，，协同聚力勇立潮头
作为前沿手艺与产品集中展示的窗口——本届集微半导体展规模再立异高，，携两大主题分区、全工业链顶尖企业，，全景展现海内外半导体完整手艺图谱，，资助工业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效相助，，收获工业界普遍好评与热烈回声。。
现场，，面向质料、装备、EDA、制造、应用等工业链焦点环节，，超40家企业集中亮相，，更特设新能源汽车展区。。参展商携多款前沿产品与立异手艺重磅展出，，以硬核立异实力，，彰显海内半导体工业从容稳健、坚韧向上的生长底气。。
置身展区，，嘉宾得以全方位体察工业生态，，精准研判手艺演进偏向。。不少现场观众感伤，，此次半导体盛会生动诠释了海内工业强劲的增添动能与远大生长空间。。面临全球工业名堂深度调解，，我国半导体工业正站在机缘叠加的生长新起点，，将取得更大效果。。
不但看得过瘾，，更能玩得纵情、拿到手软！除专业观展与手艺交流外，，展区还全心推出集章兑奖趣味活动。。本次活动设置“2026”“大会”“AI”“重构”“未来”“生态”“协同”“致远”八大专属印章，，每枚印章都寄托着大会对工业生长的优美愿景。。参会职员在走访展位、交流手艺的同时，，还能体验趣味打卡，，开启一场融合科技与创意的陶醉式之旅。。
结语：十年铸芯再启程
2026第十届集微大会在上海的乐成举行，，为我国半导体十年“铸芯”之路再添精彩一笔。。大会汇聚行业智慧、前沿手艺、工业资源与全球资源，，周全展示我国在手艺立异、AI赋能、智能制造、生态构建领域的生长效果，，清晰铺展生工业从局部突破迈向全域舷立异的转型路径。。
逾越交流与展示自己，，本届大会为工业未来生长标定航向。。面向AI时代和全球变局，，中国半导体坚守双向生长思绪：深耕本土、抢抓新兴赛道机缘，，铸造焦点优势；；；开放相助、携手全球同伴，，共建立异生态。。一众工业首脑一致以为，，唯有筑牢工业基本，，方能实现规模跃升；；；唯有坚持协同共进，，方能奔赴更远征程！
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