扩产，
，，，，，照旧扩产！

2026年5月，
，，，，，长鑫科技IPO申请通过审核，
，，，，，拟募资295亿元用于扩产
；；；；中芯国际也高调发力，
，，，，，2026年资源开支预计维持在80亿美元高位
。。
。

可见晶圆厂不是在扩产，
，，，，，就是在去扩产的路上
。。
。但有一个问题，
，，，，，这些晶圆厂砸下去的几百亿资金，
，，，，，最先流进了谁的口袋？？？？？

毫无疑问——半导体装备厂商
。。
。由于不管做什么芯片，
，，，，，建厂第一步，
，，，，，就得先买装备
。。
。

那么，
，，，，，在这轮扩产潮中，
，，，，，哪些装备厂商有望闷声蓬勃呢？？？？？

各人第一时间想到的，
，，，，，可能就是北方华创
。。
。其作为海内半导体装备平台型巨头，
，，，，，笼罩刻蚀、薄膜沉积、洗濯等多个要害环节，
，，，，，可以说是万能选手
。。
。

也是靠着齐全的产品，
，，，，，北方华创2025年整年营收迫近400亿大关，
，，，，，净利润也有55亿元，
，，，，，实力毋庸置疑
。。
。

不过，
，，，，，“非万能选手”同样不可小觑，
，，，，，说的正是拓？？？？？萍
。。
。

跟北方华创的大而全差别，
，，，，，拓？？？？？萍甲叩氖切《杈，
，，，，，它专注于研制薄膜沉积装备，
，，，，，该类装备能占到晶圆制造装备22%的价值量
。。
。

拓？？？？？剖忠兆ㄗ⒌绞裁此侥？？？？？

PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD五大类全系列薄膜沉积装备所有自研量产，
，，，，，而反观盛美上海、中微公司等偕行大多只吃透其中1-3个品类
。。
。

许多人不懂薄膜沉积装备的分量，
，，，，，要知道，
，，，，，一块芯片成型，
，，，，，动辄要经由几十次甚至上百次的镀膜工序
。。
。并且这一市场，
，，，，，现在仍被外洋巨头把控，
，，，，，国产率较低
。。
。

早在十几年前，
，，，，，拓？？？？？萍季团趟阒饕，
，，，，，死磕薄膜沉积一条线
。。
。

2010年公司正式建设，
，，，，，借着“02重大专项”的扶持，
，，，，，转年就打造出海内首台12英寸量产级PECVD样机，
，，，，，并第一时间送到中芯国际开展长线工艺验证
。。
。

这里要提一嘴，
，，，，，PECVD是薄膜沉积装备中价值量最高的一类，
，，，，，12英寸机型价钱一般在800万至1200万美元之间，
，，，，，并且这种装备应用普遍
。。
。

拓？？？？？萍家埠苤厥，
，，，，，现在其PECVD已笼罩全系列介质薄膜质料，
，，，，，并切入7nm等先进制程要地
。。
。仅这一个品类，
，，，，，2025年就为公司带来51.42亿元营收，
，，，，，占总营收近八成
。。
。

但拓？？？？？萍伎擅煌胫怀訮ECVD这一个品类
。。
。

PECVD只是薄膜沉积装备各人族里的一个分支，
，，，，，既然这条路已经买通，
，，，，，那剩下的事就酿成了，
，，，，，把统一套底层手艺，
，，，，，复制到其他细分赛道上
。。
。

就拿ALD装备来说，
，，，，，拓？？？？？萍荚缭2016年就把它啃了下来
。。
。

只不过ALD早期属于小众配套装备，
，，，，，这两年陪同先进制程冲刺3nm、2nm，
，，，，，ALD这个幕后才走到了前台，
，，，，，2025年该营业营收同比猛增了191.8%
。。
。

阻止2025年尾，
，，，，，公司所有薄膜沉积装备生产产品的累计流片量已突破4.57亿片，
，，，，，2025年单年累计更是突破2.1亿片，
，，，，，终端量产落地速率肉眼可见
。。
。

这么说各人可能没什么感受，
，，，，，直接看业绩
。。
。

2022年，
，，，，，拓？？？？？萍嫉挠詹沤17亿元，
，，，，，而随着全品类产品陆续通过客户验证、大批量导入产线，
，，，，，2025年其营收直接冲到65亿元，
，，，，，三年营收翻了近4倍
。。
。

进入2026年一季度，
，，，，，公司业绩增添再度提速，
，，，，，一季度营收达11.12亿元，
，，，，，同比增添56.97%，
，，，，，净利润5.71亿元，
，，，，，同比更是大幅增添488.29%
。。
。

而亮眼数据的背后，
，，，，，是订单在托底
。。
。2025年尾公司在手订单总量抵达110亿元，
，，，，，条约欠债同比提升62.66%，
，，，，，可见下游晶圆厂扩产带泉源源一直的装备采购需求
。。
。

拓？？？？？萍家导ㄅ艿霉豢炝税？？？？？可跟北方华创一比，
，，，，，差别一目了然
。。
。

北方华创靠着多线结构，
，，，，，营收体量终年数百亿级别，
，，，，，拓？？？？？萍枷衷谡暧崭照疚60亿区间，
，，，，，简单赛道的天花板，
，，，，，正在限制公司的生长上限
。。
。

拓？？？？？萍甲约阂睬逦，
，，，，，不可只守着这一个山头，
，，，，，要有所行动
。。
。

第一，
，，，，，往外拓
。。
。

在后摩尔定律时代，
，，，，，单靠制程微缩已经触遇到物理极限，
，，，，，3D堆叠和先进封装成了延续芯片性能的“最后稻草”，
，，，，，也是公司跳出简单天花板的抓手
。。
。

于是，
，，，，，拓？？？？？萍甲阶∈被，
，，，，，切入了混淆键合装备，
，，，，，这种装备就可以实现差别功效芯片的高密度集成，
，，，，，像HBM就引入混淆键合来支持更高堆叠层数与互连密度
。。
。

经由一连研发落地，
，，，，，公司的三维集成键合装备现已导入先进存储、高端逻辑芯片等多条产线，
，，，，，2025年该营业入账1.36亿元，
，，，，，已形成有用营收
。。
。

并且为了进一步增强混淆键合营业，
，，，，，2025年底拓？？？？？萍寄獬鲎什怀2.7亿元战略参股芯丰细密，
，，，，，补齐晶圆减薄、环切、划片等配套装备手艺，
，，，，，逐步镌汰要害辅机的对外采购
。。
。

第二，
，，，，，往深挖
。。
。

目今拓？？？？？萍加倒婺Ｒ涣┐，
，，，，，产能及产能使用率坚持较高水平
。。
。

2024年其产能使用率137.22%、2025年1-9月产能使用率94.03%，
，，，，，现有产能跟不上下游晶圆厂扩产提货节奏，
，，，，，以是深挖产能成为刚需
。。
。

2025年，
，，，，，拓？？？？？萍寄饽甲46亿元，
，，，，，其中15亿元投入沈阳高端半导体装备工业化基地建设，
，，，，，通过扩大生产规模，
，，，，，来应对订单交付压力
。。
。

现在，
，，，，，该项目希望顺遂，
，，，，，预计2026年7月封顶，
，，，，，后续完工投产后公司沈阳地区产能将提升至目今的四倍，
，，，，，有助于承接更多的装备订单
。。
。

至于以上这套打法能不可让它从“小而精”进化成“大而强”？？？？？就看接下来几年的执行力了
。。
。但至少从现在的节奏来看，
，，，，，拓？？？？？萍际撬招训，
，，，，，也是有野心的
。。
。